2024骁龙峰会 荣耀与高通携手定义AI原生应用 骁龙2021下半年
在2024骁龙峰会上,荣耀与高通展示了在端侧AI领域的最新合作成果。荣耀CEO赵明宣布即将推出的Magic7系列,将搭载高通支持的生成式AI功能,实现跨设备互联、人机交互和性能提升等多项创新。郭锐详细阐述了双方在AI技术上的深入合作,展现了“AI优先”生态的未来发展,并计划于10月23日发布MagicOS 9.0操作系统,10月30日推出Magic7系列手机。
【PChome手机资讯】高通骁龙峰会2024于10月21日正式拉开序幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀发表演讲,分享了荣耀与高通在端侧AI研发方面的最新成果。此次峰会中,荣耀备受瞩目的Magic7系列灰色真机首次亮相,成为会场的焦点之一。
荣耀终端有限公司CEO赵明通过远程视频参与峰会,他表示:“在AI技术蓬勃发展的时代,荣耀与高通作为长期合作伙伴,共同引领端侧AI的前沿发展。荣耀Magic7系列即将成为首个搭载生成式AI能力的旗舰产品,这些AI功能均由高通骁龙平台提供支持。”
郭锐在现场演讲中阐述了荣耀与高通在AI领域的深入合作。他强调:“荣耀的品牌愿景是通过开放合作和人性化创新,为用户构建智慧新世界。与高通的合作让荣耀成为首个全面支持骁龙生态系统的战略伙伴。双方在AI原生应用场景开发上合作密切,助力下一代芯片和用户体验的提升。”
高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick对合作表示肯定:“高通很高兴与荣耀携手,共同推动人工智能的发展,带来变革性的用户体验。”
在本次峰会上,荣耀展示了其与高通在智慧互联、交互创新、性能提升三个领域的最新成果,展现了端侧AI技术的强大潜力。
1. 智慧互联:荣耀通过MagicOS信任环(MagicRing)将手机、平板、笔记本电脑等设备无缝串联,实现跨设备的AI服务体验。例如,荣耀笔记本可借助手机的AI功能提供反诈和智能语音识别等体验。Snapdragon Seamless技术的应用进一步推动了多终端互联的技术革新。
2. 交互创新:荣耀通过AI智能体打破应用割裂的局限,重塑人机交互体验。在近期IFA展会上,荣耀推出了全球首个跨应用开放生态智能体,实现了“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”等创新功能。高通的异源计算架构则为这一AI助理的转型提供了坚实的计算支持。
3. 性能提升:在游戏领域,荣耀与高通合作推出了NPU驱动的AI实时渲染技术,实现了画质、帧率和温控的全面优化。这一技术突破了手机在“画面质量-帧率-温度”之间的平衡困境,为用户带来优质的游戏体验。
在荣耀与高通的“AI优先”生态中,一场关于智慧互联、人机交互与性能提升的技术革命正在进行。荣耀MagicOS 9.0将于10月23日发布,而全新Magic7系列旗舰手机也将于10月30日与消费者见面。荣耀凭借骁龙8至尊版平台的强大计算能力,将为用户带来前所未有的AI体验。